產品資料
                  KohYoung高永 3DSPI 錫膏測厚儀
                  產品型號:aSPlre 3
                  簡介介紹:

                  aSPIre3是業界高水平的基于測量的True 3D SPI,可確保即使在復雜的檢測應用中也能提供檢測性能。根據這種檢測設備的3D精密測量結果,高迎獨有的基于人工智能(AI)的印刷工藝優化成為可能,KPO的優越性通過各種獎項得到了證明

                  詳情介紹
                  KohYoung高永 3DSPI 錫膏測厚儀aSPlre 3

                  主要優點

                  業界高水平的基于測量的3D檢測

                  KohYoung高永 3DSPI 錫膏測厚儀aSPIre3采用獨有的多向投影技術,提供準確度和可重復性,甚至用于檢測量產線中使用的03015芯片元件的焊料。

                  此外,aSPIre 3不僅解決了陰影和散射問題,還解決了板彎和非線性問題等難題,提高了基于測量的3D檢測的標準。

                  不止于焊膏檢測

                  檢測不限于焊膏沉積物。KohYoung高永 3DSPI 錫膏測厚儀 系統提供整板異物檢測 (WFMI)、導電膠、燒結銀膏檢測,且均可提供完整的圖像顯示結果。

                  實時板彎補償解決方案

                  測量結果經常受到PCB彎曲的影響?高迎的Z-tracking三維板彎補償解決方案可在檢測的同時提取PCB彎曲信息,對任何基板的彎曲進行穩定的測量檢測。

                  基于高迎獨有的三維成像處理&視覺算法,即使在傾斜、膨脹、扭曲、彎曲、收縮等各種環境中,也能實現精密的測量檢測。

                  此外,實時自動Pad-referencing 2D補償選項通過高規格IR照明,無需CAD文件中定義的理想PCB Stencil設計信息也可分析PCB Pad的位置,從而實時自動補償非線性檢測問題

                  KohYoung高永 3DSPI 錫膏測厚儀自診斷能力可實現性能維護

                  計劃之外的停機時間可能嚴重影響生產。借助于自診斷能力,操作人員可以通過預測性維護來采取預防措施,以減少生產流程中斷,延長正常工作時間,并確保實現設備性能。

                  自診斷功能采用獨特的模塊,可以對設備關鍵項目進行定期檢查,比如三維/二維光強度、PZT 進給、高度精度和 XY 偏移值

                  KSMART 解決方案:基于真三維測量的制程控制系統

                  Koh Young 在20年前率先開創了”真3D測量技術”,開創了”零缺陷”的未來。 這導致了KSMART解決方案及其不斷利用
                  數據和連通性。

                  KSMART Solutions在專注于數據管理,分析和優化的同時,通過人工智能的補助實現工藝自動化。 它從整個工廠線上
                  收集數據,以便探知缺陷,實時優化,增強判斷和追溯問題改善工藝,通過消除差異,誤報和漏失來提高品質,降低成本。

                  基于人工智能(AI)的實時工藝優化解決方案(KPO Printer)

                  高迎致力于為實現零缺陷生產的智能化生產線提供支持。高迎的KPO解決方案是自主研發的基于人工智能(AI)技術的先進工藝優化解決方案。
                  通過KPO解決方案,操作人員不僅可以在監控印刷工藝的同時實時診斷印刷質量,為工藝分析提供信息,還可以通過AI技術提出的主要工藝變量,在無需工藝專家干預的情況下,自動實時優化印刷工藝。

                  專注為電子制造商提供如下SMT設備:

                  錫膏印刷機、錫膏測厚儀SPI、SMT貼片機、HELLER回流焊、光學檢測AOI、X-Ray X光射線檢測機、等整條SMT生產線設備,以及服務和解決方案。

                  專注為封測廠提供如下半導體封測設備:

                  DieBond固晶機、DieAttach晶圓貼片機粘片機、WireBond焊線機引線鍵合機、Molding塑封機、WaferGrinding研磨機、WaferSaw切割機、X-RayDageX光檢測機、BondTest推拉力測試機、Plasma等離子清洗機、C-SAM超聲波掃描、原子力顯微鏡、先進封裝電鍍等設備

                  提供從IC Design→Fabless→封裝測試→SMT表面組裝的整套集成電路電子制造的行業資源,設備及解決方案



                  粵公網安備 44030702002241號

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