產品資料
                  FUJI富士貼片機
                  產品型號:NXT-R
                  簡介介紹:

                  富士貼片機NXT-R搭載富士新一代設計理念,廣泛應用于智慧工廠SMT車間,汽車電子,手機,半導體等SMT工廠

                  詳情介紹



                  SMT電子元件貼片機 FUJI 富士NXTR 憑借模組化設計,實現根據生產需要構建理想的生產線。 機內配備了實時感應貼裝、貼裝動作優化以及貼裝后立即確認等維持高水準"QCD(品質高、成本低 、交期快)"的新功能。

                  SMT電子元件貼片機 FUJI 富士NXTR 以模組為單位的投資

                  可以從1臺模組開始追加,用小投資按需逐步增加生產線的產能

                  支持各種運用的各種器材

                  可根據生產形態以及使用的物料選擇匹配的供料平臺或器材.另外,可兼容以前的供料設備,達到資產有效利用的效果。

                  根據生產需要優化模組配置

                  可以根據產品類型自由選擇模組的機械手數量以及搭載的工作頭種類。呈現出較符合生產的設備構造。

                  高品質貼裝——保證貼裝品質都處在高水準

                  開始標準支持高精度貼裝

                  高精度貼裝WLCSP

                  在貼片機內的貼裝確認

                  SMT電子元件貼片機 FUJI 富士NXTR 搬運電路板尺寸的擴大

                  通過擴大支持搬運的電路板尺寸,單軌能搬運不超過750mm * 610mm的電路板;雙規能搬運不超過370 *280mm的電路板,這樣使能實現在1條生產線上支持多樣生產。比如生產大型電路板、高效生產尺寸相同的電路板

                  專注為電子制造商提供如下SMT設備:

                  錫膏印刷機、錫膏測厚儀SPI、SMT貼片機、HELLER回流焊、光學檢測AOI、X-Ray X光射線檢測機、等整條SMT生產線設備,以及服務和解決方案。

                  專注為封測廠提供如下半導體封測設備:

                  DieBond固晶機、DieAttach晶圓貼片機粘片機、WireBond焊線機引線鍵合機、Molding塑封機、WaferGrinding研磨機、WaferSaw切割機、X-RayDageX光檢測機、BondTest推拉力測試機、Plasma等離子清洗機、C-SAM超聲波掃描、原子力顯微鏡、先進封裝電鍍等設備

                  提供從IC Design→Fabless→封裝測試→SMT表面組裝的整套集成電路電子制造的行業資源,設備及解決方案


                  粵公網安備 44030702002241號

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