產品資料
                  ASM固晶機粘片機DieBond/DieAttach
                  產品型號:SD8312軟焊料粘片機
                  簡介介紹:

                  為配合功率半導體市場 , ASMPT 現在為 您的功率器件 , 如 SOT223 、 TO 92 、 TO 220 、 DPAK 矩陣等 , 呈獻先進的軟 焊料粘片機 SD8312 。 SD8312 提供 12” 晶圓 處理、領 先的粘片速度以及高密 度的引線框架處理能力 , 適合您今天及新 一代的需要。

                  詳情介紹

                  SD8312軟焊料固晶機

                  SD8312軟焊料固晶機特點

                  12” 晶圓處理能力
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                  高產能
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                  300 x 100 mm 2 高密度引線框架處理能力
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                  超卓的生產質量
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                  可程控式溫控制區
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                  智能設計的加熱隧道
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                  采用錫線 畫寫 技術

                  SD8312軟焊料固晶機規格參數

                  專注為電子制造商提供如下SMT設備:

                  錫膏印刷機、錫膏測厚儀SPI、SMT貼片機、HELLER回流焊、光學檢測AOI、X-Ray X光射線檢測機、等整條SMT生產線設備,以及服務和解決方案。

                  專注為封測廠提供如下半導體封測設備:

                  DieBond固晶機、DieAttach晶圓貼片機粘片機、WireBond焊線機引線鍵合機、Molding塑封機、WaferGrinding研磨機、WaferSaw切割機、X-RayDageX光檢測機、BondTest推拉力測試機、Plasma等離子清洗機、C-SAM超聲波掃描、原子力顯微鏡、先進封裝電鍍等設備

                  提供從IC Design→Fabless→封裝測試→SMT表面組裝的整套集成電路電子制造的行業資源,設備及解決方案


                  粵公網安備 44030702002241號

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