產品資料
                  DEK印刷機NeoHorizon03iX
                  產品型號:ASM DEK NeoHorizon 03iX
                  簡介介紹:

                  DEK NeoHorizon03ix 錫膏印刷機,模塊化設計,功能強大 有了靈活的配置選項,DEK NeoHorizon03ix 錫膏印刷機可輕松調整以滿足特定的要求。用戶可以從各種鋼網底部清潔系統、傳輸系統、焊膏高度控制系統、夾板和驗證系統中選擇。

                  詳情介紹

                  DEK印刷機NeoHorizon03iX

                  DEK印刷機NeoHorizon03iX錫膏印刷機
                  為集成化工廠提供靈活度優于其模塊化和可伸縮的配置選項,DEK印刷機NeoHorizon03iX印刷機可滿足任何工藝要求,并為任何產量提供的靈活性。
                  為您提供好的錫膏印刷機,以滿足您的所有需求:
                  DEK印刷機NeoHorizon03iX:
                  機器對位精度:±12.5 μm @ 2.0 Cmk, (±6 Sigma)
                  重復印刷精度: +/- 20μm @ 2.0 Cmk, (±6 Sigma)
                  印刷周期(CCT):8秒
                  上乘的印刷解決方案,高產能以及高靈活性
                  DEK印刷機NeoHorizon01iX:
                  機器對位精度:±12.5 μm @ 2.0 Cmk, (±6 Sigma)
                  重復印刷精度: +/- 15μm @ 2.0 Cmk, (±6 Sigma)
                  印刷周期(CCT):6.5秒
                  印刷品質及生產量
                  DEK NeoHorizon Back-to-Back背靠背:
                  DEK NeoHorizon Back-to-Back背靠背便可以在兩條軌道上輕松印刷,達到更高的印刷性能。

                  DEK印刷機NeoHorizon03iX技術參數

                  專注為電子制造商提供如下SMT設備:

                  錫膏印刷機、錫膏測厚儀SPI、SMT貼片機、HELLER回流焊、光學檢測AOI、X-Ray X光射線檢測機、等整條SMT生產線設備,以及服務和解決方案。

                  專注為封測廠提供如下半導體封測設備:

                  DieBond固晶機、DieAttach晶圓貼片機粘片機、WireBond焊線機引線鍵合機、Molding塑封機、WaferGrinding研磨機、WaferSaw切割機、X-RayDageX光檢測機、BondTest推拉力測試機、Plasma等離子清洗機、C-SAM超聲波掃描、原子力顯微鏡、先進封裝電鍍等設備

                  提供從IC Design→Fabless→封裝測試→SMT表面組裝的整套集成電路電子制造的行業資源,設備及解決方案

                  歡迎來電咨詢



                  粵公網安備 44030702002241號

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